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El óxido de puerta que ya no se podía adelgazar

Lectura de inglés C2: el dióxido de silicio fugaba a unos pocos átomos, la lógica de 45 nm de Intel usó un óxido con hafnio y puerta de metal, y el canal tuvo que envolverse.

Advanced Materials Science for Semiconductor Scaling

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Sobre el artículo

Nivel C2 Enfoque de lectura

Qué aprenderás

Mecanismo en inglés C2: un límite, el material que lo respondió y la forma del transistor que tuvo que cambiar después.

Leah quiere saber por qué el óxido de puerta dejó de adelgazarse. El dióxido de silicio fugaba cuando tenía solo unos pocos átomos. Un óxido con hafnio tiene una constante dieléctrica más alta, así que una película más gruesa aún puede acoplar la puerta al canal. Una puerta de metal sustituyó al polisilicio, porque el óxido nuevo no se llevaba bien con él. Intel metió esa pareja en lógica de alto volumen a 45 nm, la describió como la primera vez en un proceso así, y formó la película por deposición de capas atómicas. Un FinFET envuelve la puerta por tres lados de una aleta. Un nanosheet rodea el canal por todos los lados.

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